完善物性
Epoxy H67-MP 美国Epoxy
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产品描述
典型应用：
粘合剂,电气,电子应用领域,军事应用
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 离子类型 | Na+ | - | <50 | ppm |
| NH4+ | - | 87 | ppm | |
| K+ | - | <50 | ppm | |
| Cl- | - | <200 | ppm | |
| 颗粒大小 | - | - | <20.0 | µm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | - | - | >90.0 | °C |
| 线性热膨胀系数 | MD：导热系数 | - | 0.50 | W/m/K |
| MD：--4 | - | 6.8E-05 | cm/cm/°C | |
| MD：--3 | - | 1.6E-05 | cm/cm/°C | |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 贮藏期限 | -40°C | - | 52 | wk |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 体积电阻率 | 23°C | - | >6.0E+13 | ohms·cm |
| 相对电容率 | 1kHz | - | 4.92 | - |
| LapShearStrength | 23°C | - | 10.5 | MPa |
| 硬度 | ShoreD | - | 84 | - |
| 耗散因数 | 1kHz | - | 4E-03 | - |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 储存稳定性 | - | - | 40000 | min |
| 固化时间 | 150°C | - | 1.0 | hr |
| 粘度 | 23°C | - | 300to400 | Pa·s |
| 密度 | - | - | 2.00 | g/cm³ |
| Color | - | - | White | - |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| DegradationTemperature | - | - | 350 | °C |
| 加热失重 | 250°C | - | 0.71 | % |
| 200°C | - | 0.48 | % | |
| 300°C | - | 1.2 | % | |
| StorageModulus | 23°C | - | 4.43 | GPa |
| 操作温度 | 间歇 | - | <300 | °C |
| DieShearStrength | 23°C | - | 46.9 | MPa |
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认证信息
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