完善物性
Epoxy EPO-TEK® H55 美国Epoxy
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产品描述物性表认证信息替代型号(0)
产品描述
典型应用：
印刷电路板
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 颗粒大小 | - | - | <10.0 | µm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 线性热膨胀系数 | MD：导热系数 | - | 0.40 | W/m/K |
| 玻璃转化温度 | - | - | >100 | °C |
| 线性热膨胀系数 | MD：--3 | - | 2.2E-05 | cm/cm/°C |
| MD：--4 | - | 7.9E-05 | cm/cm/°C | |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 热固组件 | 部件A | - | 按重量计算的混合比:20 | - |
| 部件B | - | 按重量计算的混合比:1.0 | - | |
| 贮藏期限(23°C) | - | 26 | wk | |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| Color | --5 | - | Amber | - |
| --6 | - | White | - | |
| 密度 | PartB | - | 1.06 | g/cm³ |
| PartA | - | 1.69 | g/cm³ | |
| 粘度7(23°C) | - | 250to400 | Pa·s | |
| 固化时间(150°C) | - | 1.0 | hr | |
| 储存稳定性 | - | 180 | min | |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 相对电容率 | 1kHz | - | 6.32 | - |
| 体积电阻率 | 23°C | - | >1.2E+14 | ohms·cm |
| 耗散因数 | 1kHz | - | 8E-03 | - |
| 硬度 | ShoreD | - | 68 | - |
| LapShearStrength | 23°C | - | 11.5 | MPa |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 加热失重 | 300°C | - | 1.5 | % |
| DegradationTemperature | - | - | 465 | °C |
| DieShearStrength | 23°C | - | 11.7 | MPa |
| 操作温度 | Continuous | - | -55-250 | °C |
| Intermittent | - | -55-350 | °C | |
| StorageModulus(23°C) | - | 3.77 | GPa | |
| 加热失重 | 200°C | - | 0.88 | % |
| 250°C | - | 1.1 | % |
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认证信息
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