完善物性
Epoxy EPO-TEK® H20F 美国Epoxy
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产品描述
典型应用：
粘合剂,电气,电子应用领域,粘合
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 颗粒大小 | - | - | <45.0 | µm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | - | - | >20.0 | °C |
| 线性热膨胀系数 | MD3 | - | 1E-05 | cm/cm/°C |
| 导热系数 | - | - | 4.1 | W/m/K |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 热固组件 | 贮藏期限(23°C) | - | 52 | wk |
| 部件A | - | 按重量计算的混合比:1.0 | - | |
| 部件B | - | 按重量计算的混合比:1.0 | - | |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 密度 | PartB | - | 3.55 | g/cm³ |
| 粘度6(23°C) | - | 1.5to3.0 | Pa·s | |
| 固化时间(150°C) | - | 1.0 | hr | |
| 储存稳定性 | - | 2200 | min | |
| Color | --5 | - | Silver | - |
| 密度 | PartA | - | 2.50 | g/cm³ |
| Color | --4 | - | Silver | - |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 硬度 | ShoreA | - | 46 | - |
| 体积电阻率 | 23°C | - | <1.0E-4 | ohms·cm |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| DegradationTemperature | - | TGA | 384 | °C |
| 操作温度 | Continuous | - | -55-175 | °C |
| Intermittent | - | -55-275 | °C | |
| StorageModulus(23°C) | - | 146 | MPa | |
| ThixotropicIndex | - | 4.00 | - | |
| DieShearStrength | 23°C | - | 4.69 | MPa |
| 加热失重 | 200°C | - | 0.51 | % |
| 250°C | - | 0.78 | % | |
| 300°C | - | 1.8 | % |
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认证信息
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