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Epoxy

Epoxy H20E-FC 美国Epoxy

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产品描述物性表认证信息替代型号(0)

产品描述

典型应用:
印刷电路板,电气,电子应用领域,粘合剂,太阳能电池板

物性表

物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小--<45.0µm
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
玻璃转化温度--85.0°C
线性热膨胀系数MD:--3-5.3E-05cm/cm/°C
MD:--4-2.3E-04cm/cm/°C
MD:导热系数-2.6W/m/K
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件部件A-按重量计算的混合比:1.0-
部件B-按重量计算的混合比:1.0-
贮藏期限(23°C)-52wk
Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
硬度ShoreD-55-
LapShearStrength23°C->13.8MPa
体积电阻率23°C-<4.0E-4ohms·cm
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
Color--5-Silver-
--6-Silver-
密度PartB-2.50g/cm³
PartA-3.79g/cm³
粘度7(23°C)-2.4Pa·s
固化时间(140°C)-0.17hr
储存稳定性-1200min
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DegradationTemperature--392°C
DieShearStrength23°C-23.4MPa
操作温度Continuous--55-200°C
加热失重300°C-2.4%
操作温度Intermittent--55-300°C
StorageModulus-6.39GPa
ThixotropicIndex-4.62-
加热失重200°C-0.73%
250°C-1.7%

【免责声明】

普拉司网尽最大努力确保此数据的准确性,但是普拉司网对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。

认证信息

暂无认证数据

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