完善物性
Epoxy H31 美国Epoxy
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产品描述物性表认证信息替代型号(0)
产品描述
典型应用：
LCD,应用,电气,电子应用领域,发光二极管,印刷电路板,粘合剂
特性：
填料,银,
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 离子类型 | NH4+ | - | 8 | ppm |
| Na+ | - | 143 | ppm | |
| K+ | - | 41 | ppm | |
| Cl- | - | 7 | ppm | |
| 颗粒大小 | - | - | <45.0 | µm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | - | - | >110 | °C |
| 线性热膨胀系数 | MD：导热系数 | - | 1.1 | W/m/K |
| MD：--4 | - | 2E-04 | cm/cm/°C | |
| MD：--3 | - | 4.8E-05 | cm/cm/°C | |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 贮藏期限 | 23°C | - | 13 | wk |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 密度 | - | - | 2.19 | g/cm³ |
| Color | - | - | Silver | - |
| 储存稳定性 | - | - | 40000 | min |
| 固化时间 | 150°C | - | 1.0 | hr |
| 粘度 | 23°C | - | 15to25 | Pa·s |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 体积电阻率 | 23°C | - | <5.0E-4 | ohms·cm |
| LapShearStrength | 23°C | - | 9.10 | MPa |
| 硬度 | ShoreD | - | 84 | - |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 操作温度 | WeightLossonHeating(250°C) | - | 0.060 | % |
| ThixotropicIndex | - | 3.00 | - | |
| StorageModulus(23°C) | - | 5.69 | GPa | |
| Intermittent | - | -55-300 | °C | |
| Continuous | - | -55-200 | °C | |
| DieShearStrength | 23°C | - | 11.7 | MPa |
| DegradationTemperature | - | TGA | 370 | °C |
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认证信息
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