完善物性
Epoxy EPO-TEK® H65-175MP 美国Epoxy
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产品描述物性表认证信息替代型号(0)
产品描述
典型应用：
电气,电子应用领域,粘合剂,军事应用
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 颗粒大小 | - | - | <20.0 | µm |
| 离子类型 | Cl- | - | <200 | ppm |
| K+ | - | <50 | ppm | |
| Na+ | - | <50 | ppm | |
| NH4+ | - | 38 | ppm | |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | - | - | >100 | °C |
| 线性热膨胀系数 | MD：--3 | - | 3.8E-05 | cm/cm/°C |
| MD：--4 | - | 1.4E-04 | cm/cm/°C | |
| MD：导热系数 | - | 0.79 | W/m/K | |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 贮藏期限 | -40°C | - | 52 | wk |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| Color | - | - | White | - |
| 密度 | - | - | 1.68 | g/cm³ |
| 粘度 | 23°C | - | 80to120 | Pa·s |
| 固化时间 | 180°C | - | 1.0 | hr |
| 储存稳定性 | - | - | 40000 | min |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 硬度 | ShoreD | - | 95 | - |
| LapShearStrength | 23°C | - | >13.8 | MPa |
| 相对电容率 | 1kHz | - | 5.30 | - |
| 体积电阻率 | 23°C | - | >1.2E+14 | ohms·cm |
| 耗散因数 | 1kHz | - | 0.011 | - |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 加热失重 | 300°C | - | 0.30 | % |
| DegradationTemperature | - | TGA | 397 | °C |
| DieShearStrength | 23°C | - | 46.9 | MPa |
| 操作温度 | Continuous | - | -55-200 | °C |
| Intermittent | - | -55-300 | °C | |
| StorageModulus(23°C) | - | 5.63 | GPa | |
| ThixotropicIndex | - | 1.87 | - | |
| 加热失重 | 200°C | - | 0.10 | % |
| 250°C | - | 0.16 | % |
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认证信息
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