完善物性
Epoxy 930 美国Epoxy
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产品描述物性表认证信息替代型号(0)
产品描述
典型应用：
电气,电子应用领域,印刷电路板
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 颗粒大小 | - | - | <500 | µm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 玻璃转化温度 | - | - | >90.0 | °C |
| 线性热膨胀系数 | MD：--3 | - | 1.6E-05 | cm/cm/°C |
| MD：--4 | - | 8.1E-05 | cm/cm/°C | |
| MD：导热系数 | - | 4.6 | W/m/K | |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 热固组件 | 按重量计算的混合比 | - | 100 | - |
| 部件B | - | 按重量计算的混合比:3.3 | - | |
| 贮藏期限(23°C) | - | 52 | wk | |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 密度 | 储存稳定性 | - | 360 | min |
| Color | --5 | - | Amber | - |
| --6 | - | White | - | |
| 密度 | PartB | - | 1.02 | g/cm³ |
| PartA | - | 1.66 | g/cm³ | |
| 粘度(23°C) | - | >820 | Pa·s | |
| 固化时间(150°C) | - | 1.0 | hr | |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 硬度 | ShoreD | - | 82 | - |
| LapShearStrength | 23°C | - | 4.54 | MPa |
| 相对电容率 | 1kHz | - | 3.96 | - |
| 体积电阻率 | 23°C | - | >2.0E+13 | ohms·cm |
| 耗散因数 | 1kHz | - | 6E-03 | - |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 操作温度 | Intermittent | - | -55-250 | °C |
| StorageModulus(23°C) | - | 9.06 | GPa | |
| WeightLossonHeating(300°C) | - | 0.86 | % | |
| DegradationTemperature | - | - | 350 | °C |
| DieShearStrength | 23°C | - | 11.7 | MPa |
| 操作温度 | Continuous | - | -55-150 | °C |
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认证信息
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