完善物性
Epoxy EPO-TEK® EM127 美国Epoxy
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产品描述
典型应用：
电气,电子应用领域,粘合剂,发光二极管,印刷电路板
物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
|---|---|---|---|---|
| 颗粒大小 | - | - | <20.0 | µm |
| 热性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 线性热膨胀系数 | MD：--4 | - | 1.2E-04 | cm/cm/°C |
| MD：导热系数 | - | 1.2 | W/m/K | |
| 玻璃转化温度 | - | - | >65.0 | °C |
| 线性热膨胀系数 | MD：--3 | - | 2.8E-05 | cm/cm/°C |
| 热固性 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 贮藏期限 | -40°C | - | 52 | wk |
| Cured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 体积电阻率 | 23°C | - | <9.0E-4 | ohms·cm |
| 硬度 | ShoreD | - | 85 | - |
| Uncured Properties | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| 固化时间 | 160°C | - | 0.50 | hr |
| 储存稳定性 | - | - | 40000 | min |
| Color | - | - | Silver | - |
| 密度 | - | - | 2.73 | g/cm³ |
| 粘度 | 23°C | - | 2.5to3.3 | Pa·s |
| 补充信息 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 测试单位 |
| DieShearStrength | 23°C | - | 23.4 | MPa |
| 操作温度 | Continuous | - | -55-200 | °C |
| Intermittent | - | -55-300 | °C | |
| DegradationTemperature | - | TGA | 380 | °C |
| 操作温度 | StorageModulus(23°C) | - | 4.67 | GPa |
| ThixotropicIndex | - | 5.50 | - | |
| 加热失重 | 200°C | - | 0.22 | % |
| 300°C | - | 0.65 | % |
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认证信息
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